常用的塑料基封裝材料
日期:2018-06-07

  1、環(huán)氧模塑料

  環(huán)氧模塑料(EMC)是由酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚樹(shù)脂和填料(SiO。)、脫模劑、固化劑、染料等組成,具有優(yōu)良的粘結性、優(yōu)異的電絕緣性、強度高、耐熱性和耐化學(xué)腐蝕性好、吸水率低、成型工藝性好等特點(diǎn),以EMC為主的塑料封裝占到封裝行業(yè)的90%以上。據報道,將負熱膨脹材料粉體按一定比例與E-51環(huán)氧樹(shù)脂混合,通過(guò)超聲波處理,可以使粉體均勻分散在環(huán)氧樹(shù)脂基體中。隨著(zhù)粉體的質(zhì)量分數增加,封裝材料的熱膨脹系數降低,玻璃化溫度升高,拉伸、彎曲強度提高。

  環(huán)氧樹(shù)脂材料是塑料封裝中應用最廣泛的,約占90%。環(huán)氧樹(shù)脂在電子器件制造中如此重要,以至于有“沒(méi)有環(huán)氧樹(shù)脂就沒(méi)有IC”的說(shuō)法。

  2、硅橡膠

  硅橡膠具有較好的耐熱老化、耐紫外線(xiàn)老化和絕緣性能好等優(yōu)點(diǎn),主要應用在半導體芯片涂層和LED封裝膠上。據報道,將復合硅樹(shù)脂和有機硅油混合,在催化劑條件下發(fā)生加成反應,得到的無(wú)色透明有機硅封裝材料,可用于大功率白光LED上,其透光率可達98%,白光LED的光通量可達42.65lm。環(huán)氧樹(shù)脂作為透鏡材料,耐老化性能明顯不足,與內封裝材料界面不相容,導致LED的壽命急劇降低。硅橡膠則表現出與內封裝材料良好的界面相容性和耐老化性能。

  3、聚酰亞胺

  聚酰亞胺(PI)是一類(lèi)在主鏈上兼有芳香環(huán)及亞胺環(huán)的聚合物材料。聚酰亞胺的介電常數為3.1,介電損耗小于0.0012,具有優(yōu)良的微細加工特性,在高頻微波領(lǐng)域大量采用。聚酰亞胺可耐350~450℃的高溫,具有絕緣性好、介電性能優(yōu)良、抗有機溶劑和潮氣的浸濕等優(yōu)點(diǎn),在半導體及微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。

  作為絕緣材料的聚酰亞胺,如果同時(shí)具有光敏性能,可直接光刻成細微圖形。光敏聚酰亞胺可直接光刻顯影成型,省去了掩膜層的制作和刻蝕,使得整個(gè)復雜的微細加工工藝得以簡(jiǎn)化。特別是用在多芯片組件和多層板的制造中,能使加工精度、成品率大幅度提高,成本大大降低。

  聚酰亞胺主要用于芯片的鈍化層、應力緩沖和保護涂層、層問(wèn)介電材料、液晶取向膜等,特別用于柔性線(xiàn)路板的基材。通過(guò)分子設計可以進(jìn)行材料改性,如提高粘附性,可以引入羥基或環(huán)氧基團;提高柔韌性、降低固化應力,可以引入硅氧鍵等。

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